Ne i konsiderojmë teknologjitë e mëposhtme si me interes në hapësirën e lidhësve
1. Asnjë integrim i teknologjisë mbrojtëse dhe teknologjisë tradicionale mbrojtëse.
2. Zbatimi i materialeve miqësore me mjedisin përputhet me standardin RoHS dhe do t'i nënshtrohet standardeve më të rrepta mjedisore në të ardhmen.
3. Zhvillimi i materialeve dhe formave për myk. E ardhmja është zhvillimi i një myku me rregullim fleksibël, rregullimi i thjeshtë mund të prodhojë një shumëllojshmëri produktesh.
Lidhësit mbulojnë një gamë të gjerë industrish, duke përfshirë hapësirën ajrore, energjinë, mikroelektronikën, komunikimet, elektronikën e konsumit, automobilat, mjekësinë, instrumentet etj. Për industrinë e komunikimit, tendenca e zhvillimit të lidhësve është kryqëzimi i ulët, impedanca e ulët, shpejtësia e lartë, dendësia e lartë, vonesa zero, etj. Aktualisht, lidhësit kryesorë në treg mbështesin shpejtësinë e transmetimit prej 6.25 Gbps, por brenda dy viteve, produktet kryesore të prodhimit të pajisjeve të komunikimit në treg, kërkimi dhe zhvillimi i më shumë se 10 Gbps paraqitën kërkesa më të larta për lidhësin. Së treti, dendësia aktuale e lidhësit kryesor është 63 sinjale të ndryshme për inç dhe së shpejti do të zhvillohet në 70 ose edhe 80 sinjale diferenciale për inç. Kryqëzimi është rritur nga 5 përqindja aktuale në më pak se 2 përqind. Impedanca e lidhësit është aktualisht 100 ohm, por në vend të kësaj është një produkt prej 85 ohm. Për këtë lloj lidhësi, sfida më e madhe teknike aktualisht është transmetimi me shpejtësi të lartë dhe sigurimi i kryqëzimit jashtëzakonisht të ulët.
Në elektronikën e konsumit, ndërsa makinat bëhen më të vogla, kërkesa për lidhës po zvogëlohet. Hapësira kryesore e lidhësve FPC në treg është 0.3 ose 0.5 mm, por në vitin 2008 do të ketë produkte me hapësirë 0.2 mm. Miniaturizimi i problemeve më të mëdha teknike nën premisën e sigurimit të besueshmërisë së produktit.
Koha e postimit: 20 Prill 2019